壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料

同花顺300033）金融研究中心7月18日讯，有投资者向壹石通提问， 董秘，您好，请问贵公司下半年投产的 Low-α 射线球形氧化铝可以应用于数据存储芯片封装领域，这个属实吗？如果是的话，能否简单介绍下？

公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。 2、Low-α射线球形氧化铝属于一种先进的芯片封装材料，其技术门槛高、生产难度大、单位售价高，因此主要应用于特殊用途和高端性能需求的电子封装材料中。公司投资建设的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，预计在2023年四季度陆续投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。 谢谢！

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